金融界 2025 年 4 月 9 日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司申請一項名為“一種新型高速半導(dǎo)體陶瓷器件無損掃描檢測設(shè)備”的專利，公開號 CN 119780657 A，申請日期為 2024 年 12 月。
專利摘要顯示，本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種新型高速半導(dǎo)體陶瓷器件無損掃描檢測設(shè)備，包括 Y 向運動機構(gòu)、Z 向運動機構(gòu)和 X 向運動機構(gòu)，所述 X 向運動機構(gòu)安裝在 Z 向運動機構(gòu)的正面，所述 Y 向運動機構(gòu)安裝在 Z 向運動機構(gòu)的底部用于 Z 向運動機構(gòu)的 Z 向運動；所述 X 向運動機構(gòu)包括 X 向固定板，所述 X 向固定板正面的上下兩側(cè)均安裝有兩根 X 向直線導(dǎo)軌。該新型高速半導(dǎo)體陶瓷器件無損掃描檢測設(shè)備通過對檢測掃描的 X 向和 Y 向運動采用高速高精度的直線電機進(jìn)行驅(qū)動，大大減少了檢測掃描的運動時間，提升運動速度，實現(xiàn)了對半導(dǎo)體陶瓷器件的高精度、高效率的無損掃描檢測，最終減少對產(chǎn)品的檢驗時間，實現(xiàn)對大量產(chǎn)品進(jìn)行高效檢驗的需求。
本文源自金融界
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